(相关资料图)
1.350W 以上处理器,空气冷却的挑战加剧;
2.单相 DLC 的冷却能力将远远超过 500W。
250W处理器
350W处理器
· 系统设计或流体技术的进步可能会改善两相 DLC。
浸没式冷却
高 TDP 带来的挑战日益增多:
· 散热器和流体技术的进步可能会突破极限
· 两相受到流体沸点和冷凝器性能的限制
关键词:
(相关资料图)
1.350W 以上处理器,空气冷却的挑战加剧;
2.单相 DLC 的冷却能力将远远超过 500W。
250W处理器
350W处理器
· 系统设计或流体技术的进步可能会改善两相 DLC。
浸没式冷却
高 TDP 带来的挑战日益增多:
· 散热器和流体技术的进步可能会突破极限
· 两相受到流体沸点和冷凝器性能的限制
关键词: